功能性低聚糖膠體磨，低聚糖膠體磨，功能糖膠體磨，功能性低聚糖破碎膠體磨，大豆低聚糖膠體磨，德國功能性低聚糖膠體磨，高速

功能性低聚糖，或稱寡糖，是由2-10個單糖通過糖苷鍵連接形成直鏈或支鏈的低度聚合糖，分功能性低聚糖和普通低聚糖兩大類。功能性低聚糖現(xiàn)在研究認為包括水蘇糖、棉籽糖、異麥芽酮糖、乳酮糖、低聚果糖、低聚木糖、低聚半乳糖、低聚異麥芽糖、低聚異麥芽酮糖、低聚龍膽糖、大豆低聚糖、低聚殼聚糖等。人體腸道內(nèi)沒有水解它們（除異麥芽酮糖外）的酶系統(tǒng)，因而它們不被消化吸收而直接進入大腸內(nèi)優(yōu)先為雙歧桿菌所利用，是雙歧桿菌的增殖因子。
            

功能性低聚糖是從天然植物中提取而來，一般是將植物如大豆、棉花等，*行粉碎破碎，從而提取有效成分。傳統(tǒng)工藝采用粉碎機進行破碎，轉速低，粉碎能力差，提取效果不佳，資源浪費。而采用SGN高剪切膠體磨，轉速高達14000rpm，粉碎能力強，效率快。

，SGN膠體磨GM2000系列特別適合于膠體溶液、超細懸浮液和乳液的生產(chǎn)。除了高轉速和靈活可調(diào)的定轉子間隙外，GM2000在摩擦狀態(tài)下工作，也就被稱做濕磨。在錐形轉子和定子之間有一個寬的入口間隙和窄的出口間隙，在工作中，分散頭偏心運轉使溶液出現(xiàn)渦流，因此可以達到更好的研磨分散的效果。GM2000整機采用*幾何機構的研磨定轉子，更好的表面處理和優(yōu)質材料，可以滿足不同行業(yè)的多種需求。

高剪切膠體磨運行原理：高剪切膠體磨在電動機的高速轉動下物料從進口處直接進入高剪切破碎區(qū)，通過一種特殊粉碎裝置，將流體中的一些大粉團、粘塊、團塊等大小顆粒迅速破碎，然后吸入剪切粉碎 區(qū)，在十分狹窄的工作過道內(nèi)由于轉子刀片與定子刀片相對高速切割從而產(chǎn)生強烈摩擦及研磨破碎等。在機械運動和離心力的作用下，將已粉碎細化的物料重新壓入精磨區(qū)進行研磨破碎。精磨區(qū)分三級，越向外延伸一級磨片精度越高，齒距越小，線速度越長，物料越磨越細，同時流體逐步向徑向作曲線延伸。每到一級流體的方 向速度瞬間發(fā)生變化，并且受到每分鐘上千萬次的高速剪切、強烈摩擦、擠壓研磨、顆粒粉碎等，在經(jīng)過三個精磨區(qū)的上千萬次的高速剪切、研磨粉碎之后，從而產(chǎn) 生液料分子鏈斷裂、顆粒粉碎、液粒撕破等功效使物料充分達到分散、粉碎、乳化、均質、細化的目的。液料的zui小細度可達0.5um。

SGN膠體磨結構：三道磨碎區(qū)：一級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三級為超微磨碎區(qū)。

我們的磨頭的結構：溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下，而他們的斜齒的每個磨頭的溝槽深度一樣，流道體積是一樣大，這樣形成了本質的區(qū)別。我們可以保證物料從上往下一直在進行研磨，而他們只能在一級磨頭到另外一級磨頭形成研磨效果。

   
GM2000系列的特點：

1、定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉子之間的距離。

2、齒列的深度：從開始的2.7mm 到末端的0.7mm，范圍比較大，范圍越大，處理的物料顆粒大小越廣。

3、溝槽的結構式斜齒，每個磨頭的溝槽深度不一樣，并且斜齒的流道的體積從上往下是從大到下。